根据省联社的统一部署，我行于今年初上线了财务管理系统二期，并在2010年度全行工作会议提出：推进管理模式转型，实行基础管理方式变革，以新财务管理系统上线为契机，实施财务大改革，实行全行一本账和集中报账制，实现财务管理集约化。如何依托省联社财务管理系统二期上线，加强我行的财务成本管理，本文谈几点粗浅认识。
一、现行财务管理系统简介
财务管理系统，是独立于核心业务处理系统，作为全行财务的辅助核算和成本管理而独立存在的管理系统。财务管理系统与核心业务系统实时联机，所有记账分录实时向核心系统传递，并在核心系统记账成功后方可入账。
财务管理系统在未来的应用中担负着财务核算、管理会计等多方面的责任，既要担负费用核算控制职责，还要在此基础上，结合业务系统的数据完成管理者的分析功能。
财务管理系统二期的建设与上线，是在一期的基础上，结合新会计准则实施，更加完善财务核算体系与管理体系，将全行集中式的财务管理，提高到全行一本账和集中报账制的应用管理模式，实现对外业务经营和对内财务管理的分账处理。目前财务管理系统二期已实现功能为现金银行业务、报账中心业务、总账系统业务、资产业务管理和预算控制管理。
二、现行财务管理系统的优点
与传统的财务核算方式相比较，现行财务管理系统优点体现如下：1。实现全行一本账财务报账模式。
全行财务数据统一存放，实现财务数据大集中，全行一本账和集中报账制的应用模式，充分体现总行的一级法人地位。同时，分账式业务处理模式（业务系统主要处理业务资金账务，财务系统主要处理非业务资金即自身资金账务），对加强核算、防控风险起到了推动作用。2。实现全行集团式财务管理模式。
对各支行、各部室及个人的业务信息可实时查阅，掌控全行及支行、部室的财务和部分业务情况，通过对全行财务数据的监控，从而进行管理分析，以降低营运成本，减小经营风险。3。实现全行集中式资产管理模式。
通过财务管理系统，实现对各支行、部室的固定资产的统一管理，固定资产的账务集中核算、折旧费用自动计提，以及固定资产的增减变动、价值变动、状态变动等统一、集中、全面的管理、操作功能，为费用分摊及进一步的成本核算提供了依据。现行财务管理系统，还对固定资产的相关信息提供全面灵活的查询统计和报表生成功能。4。实现全行可控式预算管理模式。
现行财务管理系统，通过资产负债结构和损益结构的定义，制定全行的经营计划预算管理控制额度，可实时查询各支行、部室的各类执行情况。对经费支出实施超预算支出控制，根据管理要求，可自由选择刚性或弹性预算管理方式。
三、现行财务管理系统运行后存在的问题
现行财务管理系统运行后也存在一些问题，从而使经营效益降低，影响了银行更好更快地发展。主要表现在以下几个方面：1。
财务成本意识淡薄。
为短期利益忙于追求进度指标，很少在成本管理上下功夫，财务管理仅限于对费用的管理。财会人员也满足于“数对、帐平、表符”的财会工作低水平，与成本管理要求相去甚远。在银行的发展进程中，成本管理应是银行重要的管理活动，财会人员亦是企业的管理人员，应积极发挥自身的特有职能，参与经营管理活动。但是，由于认识不到位，财会人员能动地参与银行成本管理的良好环境尚未形成，影响了银行效益的提高。2。财务费用列支不规范。
一是费用列支科目不规范。现行财务制度及系统均明确规定了费用列支的渠道，但有的支行往往不按规定科目列支，致使成本反映不真实。二是控制不严。营业费用在成本中占主要部分，控制费用开支，对降低成本至关重要。但仍有一些支行出于局部利益，费用开支管理不控制，随意列支费用。3。
成本核算粗放。
目前的成本核算仍处于粗放管理状态。一是没有深入、细致、严格、规范的管理规定，没有专门的成本分析制度，没有明确的责任人，成本分析仅在定期的年报或月报之中涉及到一部分，没有贯穿到全行经营管理活动中去，以及没有深入到各项业务经营中去。二是没有规范的成本核算、分析办法，也没有确切的量化成本分析模式。
四、依托财务管理系统，加强财务成本管理的措施建议1。
加强财务预决策管理。
首先，要对已提供或即将提供的金融产品进行成本核算和分析，不仅对存款、贷款、结算等传统金融产品，而且也要对银行卡、代理等新兴业务进行成本核算，测算其经营成本和收益，同时将产品的盈利分析与风险分析结合在一起，将产品收益和风险系数共同核算与分析，以此确定该项产品的定价，对低回报、高风险的业务进行收缩，发展高效益、低风险的业务。其次，要对管理成本进行核算，对各管理部门的差旅费、宣传、招待、通信等直接业务管理费用和分摊的间接业务费用进行全面细致的核算，确切核算其投入产出情况，将费用向有良好效益的部门或机构倾斜。第三，对客户成本进行核算，找到既能稳定某一客户群、又能使客户成本合理化，既能包容某一行业客户，又能降低成本、取得规模效益的平衡点。2。
强化财务成本控制。
全面推进成本管理、降低成本水平是判断财务行为优劣的标准，是财务管理的基础。一要明确财务成本控制责任，建立专门的成本控制中心，制定控制标准，实施分级控制，把目标成本分解落实到各职能部门；二要健全成本控制制度，通过责任制度、奖惩制度、审批制度的执行，促使业务经营成本按照预定目标实现；三要建立成本信息系统，及时传递金融系统有关经营成本信息，对财务成本进行跟踪控制，定期预测业务经营发生的成本开支，及时采取措施，调整误差，保证成本控制的正常进行。3。
认真做好财务信息反馈。
一要全面掌握成本信息。不仅要掌握总成本、总费用的数据，还要掌握单位成本、单项费用的数据，对那些直接的、重大的、可控的、可比的影响成本与费用开支项目和因素，进行具体研究，分析费用成本的增减变化，运用“可比性”原则，同计划比，与上年同期比，同历史最高水平比等，促进成本会计管理与手段的完善，使管理与决策不至于偏离方向；二要做好成本差异分析。在具体分析差异时，要面向全局，联系实际，既顾及一般，又要突出和抓住重点，紧紧把握“可控性”原则，及时地解决那些因内部管理不善，经营失策，费用超支，成本失控等人为或主观造成的差异，进行成本调控，优化成本结构与耗用，以达到最佳经营效果；三要明确责任归属。要明确各责任人在其职责范围内所必须承担的任务或义务，责任中心对预算的差异进行具体分析，不断完善预算计划，优化业绩评价和考核。只有通过实践，才能逐步检验预算计划是否先进、合理和可行，以此提高决策水平，以最少的投入，取得最佳的效益。4。建立一个“以成本效益原则为基础，以信息系统为平台，以预算管理为导向，以内部控制为手段，以业绩评价为依据，通过内外部审计强化监督”的财务管理体系。（1）建立高度集中的管理信息系统，为构建财务管理体系打下坚实的基础。财务管理体系要求的信息量之大，是传统的财务会计资料所不能提供的。可以说，没有会计核算的电脑化和网络化，现代财务管理制度在一个企业中得到有效的推行是不可想象的。因此，充分发挥会计核算电脑化和网络化的优势，根据财务管理的需求，利用现有数据库资源，扩展各个业务核算系统、分析整理和输出功能，实现会计信息加工处理能力质的飞跃，不断满足财务管理庞大数据信息的需求，是建立现代化财务管理体系的必须选择。（2）实行“优化资源配置，严控财务风险”的财务管理模式。实现对资金、费用、固定资产等资源进行集中管理，按权限审批，逐笔监控，把有限的资源向效益好、管理好、有发展潜力的支行和产品倾斜，对管理混乱、效益差的支行的费用和固定资产坚持压缩，对长期规模小、效益差的营业网点进行撤并，以提高资源的使用效率和严格控制财务风险。（3）逐步推进全面成本管理，不断降低成本水平。逐步实施科学的全面成本管理，是财务管理的重要内容，对于增强市场中的竞争能力，提高经营效益，具有重要意义。全面成本管理从业务流程改革着手，以客户（包括内部客户和外部客户）需求确定必须进行的业务流程和业务活动，通过辩识、分解、评估业务流程中各个环节，进行重新组合改造，从根本上消除多余的成本支出，有助于取得最佳的集约化经营效果。
作者单位：萧山农村合作银行城南支行
二〇一〇年十二月
chip料千分之三，ic不允许抛料。每个公司有自己的标准。
什么是SMT：
SMT就是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。
SMT有何特点：
组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。
可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。
高频特性好。减少了电磁和射频干扰。
易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。 节省材料、能源、设备、人力、时间等。 电脑贴片机，如图
为什么要用SMT：
电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小
电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件
产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力
电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用
电子科技革命势在必行，追逐国际潮流
SMT 基本工艺构成要素：
丝印（或点胶）--> 贴片JUKI KE-2050M JUKI KE-2060M --> MTC --> 回流焊接 --> 清洗 --> 检测 --> 返修
丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT生产线的最前端。
点胶：它是将胶水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测设备的后
面。
贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。
固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。
回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。
清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。
检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测
（AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。
返修：其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。
SMT常用知识简介
一般来说，SMT车间规定的温度为25±3℃。
2。 锡膏印刷时，所需准备的材料及工具锡膏、钢板、刮刀、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀。
3。 一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金，且合金比例为63/37。
4。 锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。
5。 助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物、破坏融锡表面张力、防止再度氧化。
6。 锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1：1， 重量之比约为9：1。
7。 锡膏的取用原则是先进先出。
8。 锡膏在开封使用时，须经过两个重要的过程回温、搅拌。
9。 钢板常见的制作方法为：蚀刻、激光、电铸。
10。 SMT的全称是Surface mount(或mounting) technology，中文意思为表面粘着（或贴装）技术。
11。 ESD的全称是Electro-static discharge， 中文意思为静电放电。
12。 制作SMT设备程序时， 程序中包括五大部分， 此五部分为
CB data；
Mark data；
Feeder data；
Nozzle data；
Part data。
13。 无铅焊锡Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔点为 217C。
14。 零件干燥箱的管制相对温湿度为 < 10%。
15。 常用的被动元器件(Passive Devices)有：电阻、电容、点感（或二极体）等；主动元器件(Active Devices)有：电晶体、IC等。
16。 常用的SMT钢板的材质为不锈钢。
17。 常用的SMT钢板的厚度为0.15mm(或0.12mm)。
18。 静电电荷产生的种类有摩擦、分离、感应、静电传导等；静电电荷对电子工业的影响为：ESD失效、静电污染；静电消除的三种原理为静电中和、接地、屏蔽。
19。 英制尺寸长x宽0603=0.06inch*0.03inch，公制尺寸长x宽3216=3.2mm*1.6mm。
20。 排阻ERB-05604-J81第8码“4”表示为4个回路，阻值为56欧姆。电容ECA-0105Y-M31容值为C=106PF=1NF =1X10-6F。
21。 ECN中文全称为：工程变更通知单；SWR中文全称为：特殊需求工作单，必须由各相关部门会签， 文件中心分发， 方为有效。
22。 5S的具体内容为整理、整顿、清扫、清洁、素养。
23。 PCB真空包装的目的是防尘及防潮。
24。 品质政策为：全面品管、贯彻制度、提供客户需求的品质；全员参与、及时处理、以达成零缺点的目标。
25。 品质三不政策为：不接受不良品、不制造不良品、不流出不良品。
26。 QC七大手法中鱼骨查原因中4M1H分别是指（中文）： 人、机器、物料、方法、环境。
27。 锡膏的成份包含：金属粉末、溶济、助焊剂、抗垂流剂、活性剂；按重量分，金属粉末占85-92%，按体积分金属粉末占50%；其中金属粉末主要成份为锡和铅， 比例为63/37，熔点为183℃。
28。 锡膏使用时必须从冰箱中取出回温， 目的是：让冷藏的锡膏温度回复常温，以利印刷。如果不回温则在PCBA进Reflow后易产生的不良为锡珠。
29。 机器之文件供给模式有：准备模式、优先交换模式、交换模式和速接模式。
30。 SMT的PCB定位方式有：真空定位、机械孔定位、双边夹定位及板边定位。
31。 丝印（符号）为272的电阻，阻值为 2700Ω，阻值为4.8MΩ的电阻的符号（丝印）为485。
32。 BGA本体上的丝印包含厂商、厂商料号、规格和Datecode/(Lot No)等信息。
33。 208pinQFP的pitch为0.5mm。
34。 QC七大手法中， 鱼骨图强调寻找因果关系；
35。 CPK指： 目前实际状况下的制程能力；
36。 助焊剂在恒温区开始挥发进行化学清洗动作；
37。 理想的冷却区曲线和回流区曲线镜像关系；
38。 Sn62Pb36Ag2之焊锡膏主要试用于陶瓷板；
39。 以松香为主的助焊剂可分四种： R、RA、RSA、RMA；
40。 RSS曲线为升温→恒温→回流→冷却曲线；
41。 我们现使用的PCB材质为FR-4；
42。 PCB翘曲规格不超过其对角线的0.7%；
43。 STENCIL制作激光切割是可以再重工的方法；
44。 目前计算机主板上常用的BGA球径为0.76mm；
45。 ABS系统为绝对坐标；
46。 陶瓷芯片电容ECA-0105Y-K31误差为±10%；
47。 目前使用的计算机的PCB， 其材质为： 玻纤板；
48。 SMT零件包装其卷带式盘直径为13寸、7寸；
49。 SMT一般钢板开孔要比PCB PAD小4um可以防止锡球不良之现象；
50。 按照《PCBA检验规范》当二面角＞90度时表示锡膏与波焊体无附着性；
51。 IC拆包后湿度显示卡上湿度在大于30%的情况下表示IC受潮且吸湿；
52。 锡膏成份中锡粉与助焊剂的重量比和体积比正确的是90%：10% ，50%：50%；
53。 早期之表面粘装技术源自于20世纪60年代中期之军用及航空电子领域；
54。 目前SMT最常使用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为： 63Sn+37Pb；
55。 常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为4mm；
56。 在20世纪70年代早期，业界中新出现一种SMD， 为“密封式无脚芯片载体”， 常以HCC简代之；
57。 符号为272之组件的阻值应为2.7K欧姆；
58。 100NF组件的容值与0.10uf相同；
59。 63Sn+37Pb之共晶点为183℃；
60。 SMT使用量最大的电子零件材质是陶瓷；
61。 回焊炉温度曲线其曲线最高温度215C最适宜；
62。 锡炉检验时，锡炉的温度245℃较合适；
63。 钢板的开孔型式方形、三角形、圆形，星形，本磊形；
64。 SMT段排阻有无方向性无；
65。 目前市面上售之锡膏，实际只有4小时的粘性时间；
66。 SMT设备一般使用之额定气压为5KG/cm2；
67。 SMT零件维修的工具有：烙铁、热风拔取器、吸锡枪、镊子；
68。 QC分为：IQC、IPQC、。FQC、OQC；
69。 高速贴片机可贴装电阻、电容、 IC、晶体管；
70。 静电的特点：小电流、受湿度影响较大；
71。 正面PTH， 反面SMT过锡炉时使用何种焊接方式扰流双波焊；
72。 SMT常见之检验方法： 目视检验、X光检验、机器视觉检验
73。 铬铁修理零件热传导方式为传导+对流；
74。 目前BGA材料其锡球的主要成Sn90 Pb10；
75。 钢板的制作方法雷射切割、电铸法、化学蚀刻；
76。 迥焊炉的温度按： 利用测温器量出适用之温度；
77。 迥焊炉之SMT半成品于出口时其焊接状况是零件固定于PCB上；
78。 现代质量管理发展的历程TQC-TQA-TQM；
79。 ICT测试是针床测试；
80。 ICT之测试能测电子零件采用静态测试；
81。 焊锡特性是融点比其它金属低、物理性能满足焊接条件、低温时流动性比其它金属好；
82。 迥焊炉零件更换制程条件变更要重新测量测度曲线；
83。 西门子80F/S属于较电子式控制传动；
84。 锡膏测厚仪是利用Laser光测： 锡膏度、锡膏厚度、锡膏印出之宽度；
85。 SMT零件供料方式有振动式供料器、盘状供料器、卷带式供料器；
86。 SMT设备运用哪些机构： 凸轮机构、边杆机构、螺杆机构、滑动机构；
87。 目检段若无法确认则需依照何项作业BOM、厂商确认、样品板；
88。 若零件包装方式为12w8P， 则计数器Pinth尺寸须调整每次进8mm；
89。 迥焊机的种类： 热风式迥焊炉、氮气迥焊炉、laser迥焊炉、红外线迥焊炉；
90。 SMT零件样品试作可采用的方法：流线式生产、手印机器贴装、手印手贴装；
91。 常用的MARK形状有：圆形，“十”字形、正方形，菱形，三角形，万字形；
92。 SMT段因Reflow Profile设置不当， 可能造成零件微裂的是预热区、冷却区；
93。 SMT段零件两端受热不均匀易造成：空焊、偏位、墓碑；
94。 高速机与泛用机的Cycle time应尽量均衡；
95。 品质的真意就是第一次就做好；
96。 贴片机应先贴小零件，后贴大零件；
97。 BIOS是一种基本输入输出系统，全英文为：Base Input/Output System；
98。 SMT零件依据零件脚有无可分为LEAD与LEADLESS两种；
99。 常见的自动放置机有三种基本型态， 接续式放置型， 连续式放置型和大量移送式放置机；
100。 SMT制程中没有LOADER也可以生产；
101。 SMT流程是送板系统-锡膏印刷机-高速机-泛用机-迥流焊-收板机；
102。 温湿度敏感零件开封时， 湿度卡圆圈内显示颜色为蓝色，零件方可使用；
103。 尺寸规格20mm不是料带的宽度；
104。 制程中因印刷不良造成短路的原因：a。 锡膏金属含量不够，造成塌陷b。 钢板开孔过大，造成锡量过多c。 钢板品质不佳，下锡不良，换激光切割模板d。 Stencil背面残有锡膏，降低刮刀压力，采用适当的VACCUM和SOLVENT
105。 一般回焊炉Profile各区的主要工程目的：a。预热区；工程目的：锡膏中容剂挥发。b。均温区；工程目的：助焊剂活化，去除氧化物；蒸发多余水份。c。回焊区；工程目的：焊锡熔融。d。冷却区；工程目的：合金焊点形成，零件脚与焊盘接为一体；
106。 SMT制程中，锡珠产生的主要原因：PCB
PAD设计不良、钢板开孔设计不良、置件深度或置件压力过大、Profile曲线上升斜率过大，锡膏坍塌、锡膏粘度过低。
编辑词条
总的将未来发展很不错，从手工到现在的全自动，前景很好。
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